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晶片大厂高通于美国夏威夷时间5日宣布,推出二款新的笔电平台骁龙7c与骁龙8c,扩大对常时连网笔电晶片的布局,另外,该公司也公布全球首款支援5G的延展实境(XR)晶片骁龙XR2。骁龙XR2与骁龙8c都交由台积电代工,而骁龙7c的系统级封装(SiP),外界估计是交由日月光负责,显示出台厂在高通上述两大领域布局的供应链中扮演吃重角色。 高通先前针对常时连网笔电市场,就已推出高阶定位的骁龙8cx晶片,如今推出的骁龙8c,主攻中阶主流市场,而骁龙7c则是因应入门级市场需求。高通提到,采用骁龙7c晶片的终端产品价格带,估计会落在300多美元左右,至于采用骁龙8c的终端装置,可能是价格约500至700美元的产品。另外,高通先前针对延展实境应用,已推出骁龙XR1晶片,这次则推出新一代骁龙XR2晶片,也是采用台积电7奈米制程生产,是全球首款支援同步7镜头的该领域产品。高通积极推动XR生态系统发展,发行热门游戏宝可梦的业者Niantic,5日由技术长Phil Keslin代表,在高通骁龙技术论坛现身。高通指出,双方正携手合作,要在该公司XR平台上,推出相关产品参考设计,以推动市场发展消费等级的扩增实境(AR)眼镜。

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高通 推出新款XR晶片与常时连网晶片

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